Ansys SIwave có thể mô phỏng thiết kế của PCB và BGA packaging, đồng thời kiểm tra signal integrity (SI) và power integrity (PI). Khi các linh kiện điện tử hiện đại ngày càng phát triển theo hướng điện áp thấp và tiêu thụ điện năng thấp, biên độ nhiễu (noise margin) của PCB và package cũng trở nên nhỏ hơn. Ví dụ, trong các mạch của bộ nhớ, nguyên nhân chính gây ra lỗi hệ thống thường là nhiễu do chuyển mạch đồng bộ (synchronous switching noise – SSN), vì vậy việc tối ưu thiết kế hệ thống cấp nguồn trở thành yếu tố thiết yếu để đảm bảo hoạt động ổn định của các chỉ tiêu kỹ thuật và mạch.

Ansys SIwave sử dụng thuật toán tối ưu hóa tiên tiến, có thể nhanh chóng thực hiện mô phỏng tổng thể cho các bo mạch có quy mô lớn và cấu trúc phức tạp. Phạm vi mô phỏng bao gồm trích xuất tham số đường tín hiệu, tham số mặt phẳng nguồn/ground, mô phỏng sụt áp DC, mô phỏng xuyên nhiễu, bức xạ trường gần và trường xa, khả năng miễn nhiễm điện từ cũng như xây dựng thư viện mô hình thành phần điện dung và điện cảm. Ngoài ra, SIwave còn có khả năng mô phỏng liên kết hai chiều và mô phỏng hệ thống khi kết hợp với các phần mềm kết cấu/chất lưu như Ansys Mechanical, Fluent và các phần mềm mạch/hệ thống như Twin Builder.

DCIR là solver chuyên dụng cho việc dự đoán các vấn đề truyền tải công suất DC trong PCB và IC package. Công cụ này sử dụng thuật toán adaptive mesh refinement độc quyền để đảm bảo độ chính xác cao trong quá trình mô hình hóa các đối tượng ECAD như plane, wiring, vias, bond wires, solder ball và tin solder. Solver DCIR còn hỗ trợ liên kết hai chiều với Ansys Icepak để giải bài toán hiệu ứng nhiệt do tổn hao Joule.
AC Solver của SIwave tính toán chế độ cộng hưởng, tham số SYZ, điện áp trong miền tần số, đồng thời dự đoán bức xạ trường gần và trường xa. Nhờ tích hợp công nghệ domain decomposition phức hợp, solver này đặc biệt phù hợp cho mô hình các cấu trúc không lý tưởng trong các thiết kế quy mô lớn và phức tạp, chẳng hạn như đường mạch đi qua vùng tách plane, đường mạch tham chiếu tới ground có độ lệch mức, hoặc vias nằm trong anti-pad bất quy tắc. AC Solver còn được trang bị chức năng phân tích tín hiệu nhanh, cho phép kỹ sư SI nhanh chóng xác định sự phụ thuộc của trace và phát hiện vi phạm xuyên nhiễu theo miền tần số hoặc miền thời gian.
PSI là solver FEM 3D tốc độ cao được dùng để trích xuất tham số S của PDN hoặc mô hình SPICE từ IC package và PCB. Đồng thời, dòng điện AC 3D cũng có thể được trực quan hóa trong SIwave, hiển thị rõ đường đi của tín hiệu, công suất và dòng hồi tiếp.
CPA (Chip Package Analysis) là solver dành riêng cho việc trích xuất tham số RLGC trong các thiết kế chip packaging quy mô lớn. Các kỹ sư IC thường sử dụng CPA solver trong Ansys RedHawk để phân tích chi tiết thiết kế chip và packaging.
Q3D Extractor được tích hợp trong SIwave để thực hiện trích xuất ký sinh RLC với độ chính xác cao trong IC package và PCB, phục vụ cho các phân tích yêu cầu tính chi tiết về ký sinh điện từ.

	Phân tích IBIS và IBIS-AMI cho bus SerDes Ansys SIwave hỗ trợ phân tích IBIS và IBIS-AMI SerDes với giải pháp mạch cho cả bus song song và bus SerDes. Phần mềm sử dụng solver mạch Ansys Nexxim hoặc HSPICE để thực hiện mô phỏng cho các mô hình driver/receiver IBIS và IBIS-AMI, đồng thời hỗ trợ các mô hình IBIS và IBIS-AMI được tạo ra thông qua công nghệ SPISim mới nhất. SIwave còn bao gồm khả năng vẽ sơ đồ nguyên lý hoàn chỉnh và thiết kế tham số trong quy trình thiết kế thí nghiệm (DoE).
	Kiểm tra khả năng đáp ứng tiêu chuẩn Với Virtual compliance, SIwave cho phép kiểm tra khả năng đáp ứng tiêu chuẩn JEDEC của bus DDR3/4, đưa ra đánh giá pass/fail dựa trên các chỉ số thời gian quan trọng như data setup/hold timing, bit-to-bit skew, overshoot và undershoot. Ngoài ra, môi trường lập trình của SIwave có thể tạo báo cáo đánh giá tuân thủ cho hầu hết các chuẩn phổ biến như DDR, USB, PCIe, MIPI, CISPR EMC… Công nghệ SPISim mới nhất cũng hỗ trợ báo cáo đơn giản cho USB-C và tính toán COM của các kênh IEEE 802.3bj và 802.3bs.
	Tối ưu tụ khử nhiễu tự động Chức năng tự động tối ưu hóa tụ khử nhiễu (decoupling capacitor) giúp giảm chi phí thiết kế và đáp ứng yêu cầu ngân sách. Trên các PCB và packaging lớn hiện nay, SIwave có thể xác định cấu hình tối ưu cho số lượng, loại và chi phí của tụ khử nhiễu, đồng thời vẫn đảm bảo hiệu năng signal integrity và power integrity theo dải trở kháng yêu cầu.
	Phân tích trở kháng và xuyên nhiễu Cuối cùng, phân tích trở kháng và xuyên nhiễu (Impedance and Crosstalk Analysis) trong SIwave cung cấp solver trường điện từ chính xác, xác định đặc tính trở kháng Zo và hệ số ghép của các trace trong PCB và package. Kết quả được trình bày dưới dạng báo cáo HTML trực quan, dễ hiểu, chứa đầy đủ thông tin mà các kỹ sư thiết kế cần.